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第三百四十二章:台积电与韩星

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1年将5nm工艺制造的产能提高至15万片/月,并且在扩大5nm生产的同时,还加快进度开发nm的生产工艺设施以及研发nm工艺节点。

数据显示,目前台积电的晶圆厂目前5nm的产能是每个月6万片,提升到15万片每月,针对的是谁,可想而知。

随着国际贸易形势的变化,夏为在台积电的订单量已经减少了百分之七十,当然与之相对的是平果自研芯片的产品线扩张,把夏为空出来的台积电代工份额给吃的干干净净。

大夏国内除了麒麟高端芯片能用到台积电高端代工份额,其他厂商都没有技术能站出来。

并且当得知夏芯科技的技术是九州科技和浦东微电子授权的,无法从技术授权领域限制夏芯,台积电与韩星仿佛达成了某种共识。

同时扩产。

高通骁龙888、三星100选择的是韩星5nm工艺代工,而海思麒麟9000、平果A14选择了台积电5nm工艺代工。

而现在有小道消息传出,海思麒麟9000经过本土化修改后,可以由夏芯科技的7+nm工艺代工生产。

这让大夏的消费者们都有些蒙圈,是不是说以后麒麟9000改的性能就比不过台积电5nm工艺代工的麒麟9000?

但事实上台积电、韩星到目前还没有公开过自家5nm工艺晶体管的关键尺寸,5nm仅能用于表达这是这个公司的一个工艺节点而已。

不过两家的5nm工艺所代工的芯片,都有一个突出缺点——功耗上升巨大。

韩星抢过了大米的高通骁龙888全球首发名头,再没有发生起火事件前,就有使用者反应手机耗电量大,手机发热的现象。

当然这也并非代工厂的问题,毕竟芯片设计周期一般都在1-18个月,在前期定义配置时,选择的制造工艺就已经定下来了,如今设计与制造的紧密程度是相当之甚的——且当代工艺差异,也不大可能在芯片设计阶段中途突然就转到另一种工艺上。

一颗芯片上,晶体管并不是只有逻辑电路,晶体管也不是均匀分布。仍要看芯片本身的设计。

或许是韩信显示的一败涂地让韩星为了证明自己,韩星半导体除了扩产这一招,还打出了芯片面积降低5%,功耗效率提升0%,性能表现提升10%的三连大招。

这一下让友商台积电懵了。

本来说好扩产挤兑夏芯科技的份额,你这个棒子怎么还提升性能这些啊?


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