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第一千九百七十八章:应聘

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录像,仍然在稳定运行,这才敲击键盘,找到了对应职位的面试题目,同时留意着这些题目旁边,同事们写的小标签提示。

【英特尔的制程工艺有缺陷,13/14代CPU崩溃问题并不只是一个团队的问题,要留意英特尔茚度籍员工】

【英特尔芯片程序设计团队,吉姆斯、鲍勃德……】

虽然九州科技从未宣称过不招聘某些工程师,但是在人力资源部门的内部平台圈子里,为了公司发展稳定、快速,还是有整理一份名单。

等史蒂文把自己的「作业」背完,他的心跳数据、眼眸瞳孔、声波数据的分析报告也已经出现在九州hr的电脑屏幕上。

这位hr也没有想到今天居然会真的碰到这么推崇自家公司,向往大夏本土生活的老外。

随后,他整理数据,备案完成,看到老外的身份审核已经得到了一阶段通过,这才开口问道:「既然您在英特尔芯片封测团队有二十年工作经验,那就先回答我一个比较简单基础的问题吧。

目前全球半导体芯片封测芯片封装的类型与作用有哪些?」

听到这个小儿科的问题,史蒂文没有丝毫放松警惕。

他深吸一口气,思索、措辞之后,才开口回答道:「现在我的思绪有些紊乱,所以我只能够依照我的记忆,简略回答,还请理解。」

在看到九州科技的hr点头,史蒂文继续说道:「按照封装材料目前主流的封装形式主要有陶瓷封装、金属封装、塑料封装三种,但是据我所知,在九州科技半导体部门内部还有两种以上的封装工艺,但受限于工作单位的局限性,我无法得知具体工艺情况。

首先是金属封装。作为半导体封装的最原始形式,金属封装具有较高的机械强度和良好的散热性能,同时具备气密性。然而,金属封装的价格较高,而且在外形灵活性上相对较差。

按照安装方式可以分为通孔式、和表面贴装式,对于芯片而言封装主要有保护、支撑、连接、散热等作用……

我当初在英特尔工作的时候,芯片封装工艺的基本工艺流程,包括硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡打码等工序。

背面减薄就是将刚出厂的的晶圆进行背面减薄,达到封装需要的厚度,一般在8miles~10miles。在背面磨片时,要在正面粘贴胶带留下保护电路区域……」

或许是因为太过看重这一个工作机会,史蒂文几乎是「倾囊相


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